EQS-News: Aeluma entscheidet sich für AIXTRON G10-AsP zur Erweiterung seiner Photodetektor- und Laserfertigung (deutsch)
Aeluma entscheidet sich für AIXTRON G10-AsP zur Erweiterung seiner Photodetektor- und Laserfertigung
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EQS-Media / 12.11.2026 / 09:00 CET/CEST
Aeluma entscheidet sich für AIXTRON G10-AsP zur Erweiterung seiner
Photodetektor- und Laserfertigung
Herzogenrath, 12. November 2026- AIXTRON SE (FSE: AIXA) gibt bekannt, dass
Aeluma, Inc. (NASDAQ: ALMU), ein in den USA ansässiges
Halbleiterunternehmen, das skalierbare Photoniklösungen für Anwendungen in
der KI-Datenkommunikation entwickelt, ein AIXTRON G10-AsP-System erworben
hat. Die Anlage wird die Weiterentwicklung der Plattform sowie den Ausbau
der Fertigungskapazitäten für Aelumas Non-InP-Photonikplattform, die ohne
Indiumphosphid-Substrate (InP) auskommt, unterstützen.
Aeluma, Inc. wurde 2019 als Spin-off der University of California in Santa
Barbara gegründet. Das Unternehmen ist ein innovatives
Halbleiterunternehmen, das sich auf skalierbare, leistungsstarke photonische
und elektronische Technologien spezialisiert hat. Mit Sitz in Goleta,
Kalifornien, verfügt Aeluma über modernste Forschungs- und
Entwicklungskapazitäten sowie Fertigungskapazitäten für die Herstellung von
Halbleiterwafern, die eine schnelle Fertigung von Chips, Rapid Prototyping
sowie Tests und Validierungen ermöglichen.
Die Kundennachfrage nach photonischen Bauelementen für die
KI-Datenkommunikation wächst weiterhin mit beispielloser Dynamik. Die
Technologie von Aeluma ermöglicht die Skalierung auf größere Substrate, ohne
auf InP-Substrate angewiesen zu sein. Dies wird erreicht, indem bestimmte
Verbindungshalbleitermaterialien mit Galliumarsenid (GaAs) oder Silizium
(Si) in Mikroelektronik-Qualität für die Großserienfertigung kombiniert
werden. Dadurch lassen sich Produktion weiter skalieren und die
Kosteneffizienz erhöhen.
Das auf Vollautomatisierung und hohen Durchsatz ausgelegte G10-AsP-System
von AIXTRON unterstützt sowohl 150-mm- als auch 200-mm-Wafer und wurde
speziell für die proprietären Prozesse von Aeluma konfiguriert.
"Die AIXTRON G10-AsP-Plattform unterstützt unsere Strategie, die Fertigung
photonischer Bauelemente auf 150-mm- und größeren Substraten zu skalieren",
sagt Dr. Jonathan Klamkin, Gründer und CEO von Aeluma. "Die Nachfrage nach
Hochgeschwindigkeits-Fotodetektoren, Quantenpunktlasern und anderen
photonischen Bauelementen für Scale-up- und Scale-out-Architekturen im
KI-Bereich wächst weiterhin rasant. Mit dieser Investition sind wir in der
Lage, einen wachsenden Markt zu bedienen, indem wir die Vorteile unserer
heterogenen Integrationsplattform nutzen."
"Wir sind stolz darauf, den Hochlauf der Produktion bei Aeluma mit unserem
G10-AsP-System zu unterstützen", sagt Dr. Felix Grawert, CEO von AIXTRON.
"Die Nachfrage nach photonischen Bauelementen im KI-Bereich und in
verwandten Märkten treibt den Übergang zu größeren Waferformaten voran. Der
Ansatz von Aeluma bietet in dieser Hinsicht eine vielversprechende
Alternative."
Die Vereinbarung baut auf einer mehrjährigen Zusammenarbeit zwischen den
beiden Unternehmen auf und unterstreicht die Bedeutung der MOCVD-Technologie
von AIXTRON für den expandierenden Photonikmarkt. Sie unterstreicht die
Fähigkeit des Unternehmens, kundenspezifische Depositionslösungen mit hohem
Durchsatz für anspruchsvolle Fertigungsverfahren im Bereich der
Verbindungshalbleiter zu entwickeln.
Ansprechpartner
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate Communications
fon +49 (2407) 9030-444
e-mail c.ludwig@aixtron.com
Über AIXTRON
AIXTRON SE ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die
Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat seinen
Hauptsitz in Herzogenrath (bei Aachen), Deutschland, sowie
Tochtergesellschaften und Vertriebsniederlassungen in Asien, den Vereinigten
Staaten und Europa. Die Technologielösungen von AIXTRON werden weltweit von
einer Vielzahl von Kunden eingesetzt, um fortschrittliche Komponenten für
elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von
Verbindungshalbleitern oder organischen Halbleitermaterialien herzustellen.
Solche Komponenten finden in einer Vielzahl von Anwendungen, Technologien
und Branchen Verwendung. Dazu gehören Laser- und LED-Anwendungen,
Display-Technologien, Datenübertragung, SiC- und GaN-Leistungsmanagement und
-umwandlung, Kommunikation, Signaltechnik und Beleuchtung sowie eine Reihe
weiterer Spitzenanwendungen.
Unsere eingetragenen Marken: AIXACT®, AIX-Multi-Ject®, AIXTRON®, Close
Coupled Showerhead®, EXP®, EPISON®, Gas Foil Rotation®, HXP®, HYPERION®,
Multi-Ject®, Planetary Reactor®, PVPD®, STExS®, TriJet®.
Weitere Informationen zu AIXTRON (FSE: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) finden Sie
auf unserer Website unter: www.aixtron.com.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen bezüglich des Geschäfts,
der Betriebsergebnisse, der Finanzlage und der Ertragsaussichten von AIXTRON
enthalten. Diese Aussagen sind an Begriffen wie "könnte", "wird",
"erwarten", "voraussehen", "in Erwägung ziehen", "beabsichtigen", "planen",
"glauben", "fortsetzen" und "schätzen" sowie an Variationen solcher Begriffe
oder ähnlichen Ausdrücken zu erkennen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen
basieren auf unseren aktuellen Einschätzungen, Erwartungen und Annahmen, von
denen viele außerhalb der Kontrolle von AIXTRON liegen und Risiken sowie
Unsicherheiten unterliegen. Sie sollten sich nicht übermäßig auf diese
zukunftsgerichteten Aussagen verlassen. Sollten diese Risiken oder
Unsicherheiten eintreten oder sollten die zugrunde liegenden Erwartungen
nicht eintreten oder sich Annahmen als unrichtig erweisen, können die
tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen oder Erfolge von AIXTRON erheblich von
den in der jeweiligen zukunftsgerichteten Aussage explizit oder implizit
beschriebenen abweichen. Dies könnte auf eine Vielzahl von Faktoren
zurückzuführen sein, wie z. B. die tatsächlich bei AIXTRON eingegangenen
Kundenaufträge, die Nachfrage nach Abscheidungstechnologie auf dem Markt,
den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme der Produkte durch die Kunden, die
Lage auf den Finanzmärkten und den Zugang zu Finanzmitteln für AIXTRON, die
allgemeinen Marktbedingungen für Abscheidungsanlagen und die
makroökonomischen Rahmenbedingungen, Stornierungen, Terminverschiebungen
oder Verzögerungen bei Produktlieferungen, Einschränkungen der
Produktionskapazitäten, verlängerte Verkaufs- und Qualifizierungszyklen,
Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung in der
Halbleiterindustrie, verstärkter Wettbewerb, Wechselkursschwankungen, die
Verfügbarkeit öffentlicher Fördermittel, Schwankungen und/oder Änderungen
der Zinssätze, Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer
Produkte, eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie alle
anderen Faktoren, die in Berichten oder anderen Veröffentlichungen,
insbesondere im Kapitel "Risiken" des von AIXTRON eingereichten
Geschäftsberichts, erörtert werden. Alle in diesem Dokument enthaltenen
zukunftsgerichteten Aussagen basieren auf den aktuellen Erwartungen und
Prognosen des Vorstands auf der Grundlage der zum Zeitpunkt der
Veröffentlichung verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine
Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen aufgrund neuer Informationen,
zukünftiger Ereignisse oder aus anderen Gründen zu revidieren oder zu
aktualisieren, es sei denn, dies ist gesetzlich ausdrücklich vorgeschrieben.
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Emittent/Herausgeber: AIXTRON SE
Schlagwort(e): Unternehmen
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Unternehmen: AIXTRON SE
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